ATMOSPHÄRISCHES PLASMA
Das OntosTT, das in zwei Versionen – 200 mm und 300 mm – angeboten wird, ist ein halbautomatisches atmosphärisches Plasmasystem auf dem Tisch zur Oberflächenvorbereitung.
Es sind 2 Größen von Plasmaköpfen erhältlich – 25 mm und 40 mm.
Es bietet eine einfache, effektive und saubere Methode zur Oberflächenmodifizierung, die nicht die durchsatzraubende Vakuumkammer erfordert, die mit herkömmlichen Plasmasystemen verbunden ist.
Es führt diese Oberflächenmodifikation ohne Ionenbeschuss und ohne die Kreuzkontaminationsprobleme durch, die häufig mit herkömmlichen Plasmasystemen verbunden sind.
OntosIS (OEM)
Atmosphärischer Plasmakopf zur Integration in Geräte von Drittanbietern
Die OEM-Version des Ontos Plasma Head steht zur Integration in Geräte von Drittanbietern zur Verfügung.
Es sind 3 Größen von Plasmaköpfen erhältlich – 10 mm, 25 mm und 40 mm.
Das OntosIS-System ist auf unserem FC300 Flip-Chip Bonder verfügbar.
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cONTOS CLEAN – Oberflächenbehandlung mit atmosphärischem Plasma
ONTOS CLEAN ist ein halbautomatisches System zur Oberflächenvorbereitung. Es verwendet ein patentiertes atmosphärisches Plasma mit einem einzigartigen Design, das oxidierende oder reduzierende Chemie ohne jegliche Modifikation ermöglicht.
ONTOS CLEAN führt die Reinigung durch, beseitigt organische Verunreinigungen, aktiviert Oberflächen und entfernt Oxidation.
Ein innovatives Verfahren wendet eine Gaspassivierung an, die die Reoxidation metallischer Oberflächen verzögert.
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Hauptvorteile
- Entfernt natives Oxid von metallischen und Halbleiteroberflächen
- Künstliche Oberflächenterminierung hemmt Reoxidation
- Entfernt restliche organische Kontaminationsfilme
- Schneller, ungiftiger, trockener atmosphärischer Prozess
- Oberflächenchemie bei niedrigen Energien – CMOS-sicher
- Ideale Oberflächenvorbereitung für die Direktverklebung
- Kompakte Konfiguration
- Automatisierungskompatibel
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ONTOS IS – Atmosphärischer Plasmakopf zur Integration in Geräte von Drittanbietern
Die OEM-Version des ONTOS-Plasmakopfes steht zur Integration in Geräte von Drittanbietern zur Verfügung.
Es stehen drei Kopfgrößen zur Verfügung: 10 mm, 25 mm und 40 mm.
Das ONTOS IS-System ist auf dem FC300 Flip-Chip Bonder verfügbar. -
Hauptvorteile
- Nur nachgelagerte Radikalchemie
- CMOS- und detektorsicher
- Schneller Prozess, kontinuierlicher Durchsatz möglich
- Ungiftiger, trockener Prozess – OSHA- und EPA-freundlich
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Anwendungen
- Oberflächenvorbereitung zum Kleben
- Entfernung von Fotolackrückständen
- Fotomaskenreinigung
- Entfernung von nativem Oxid von Halbleiteroberflächen
- Entfernung organischer Verunreinigungen vor dem Kleben
- Vorbereitung der Oberflächenvorplattierung