Was sind wir?
Flip-Chip Bonding ist ein Verfahren zum Zusammenfügen zweier Komponenten, mechanisch und elektrisch.
Der Chip, der im Allgemeinen kleiner ist und sich oben befindet, wird umgedreht, ausgerichtet und auf das Substrat gebondet.
SET, Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern und Lösungen für vielseitige Nano-Imprint Lithographie (NIL). Seit 1975 entwickeln und fertigen wir Halbleiterausrüstung für Anwendungen.
Wir begleiten Laboratorien und die Unternehmen der Halbleiterindustrie, welche höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Komponentenfertigung erwarten und benötigen. Der Einsatz unserer äusserst soliden und präzisen Flip-Chip Bonder beschleunigt effektiv die Entwicklung zukünftiger Mikrochips.
Mit Bondgeräten, die weltweit installiert wurden, ist SET für die unübertroffene Sub-Mikrometer-Genauigkeit und die Flexibilität der Bonder weltweit bekannt.
Zuerst eingeführte im Jahre 1981, wurde die Flip-Chip Bonder-Linie zum Schwerpunkt des Unternehmens im Jahre 1997. Von manueller Beladung bis zu vollautomatischer Version umfassen unsere Bonder ein breites Spektrum von Bonden-Anwendungen und bieten die einzigartige Möglichkeit, zerbrechliche und kleine Komponenten auf Substrat bis zu 300 mm zu handhaben und zu verbinden.
Unsere Aufgaben: ermöglichen Sie unseren Kunden, die Chips und Prozesse der Zukunft zu entwickeln.
Unsere Werte
Kundenorientiert
Unsere Priorität ist die beste Unterstützung für unsere Kunden: von Prozess-Definition zur Unterstützung der Anwendungen und Maschinen-Konfiguration, die am besten der Entwicklung ihrer Bedürfnisse ansprechen.
Innovativ
Wir entwickeln ständig neue Lösungen, um den sich ändernden Anforderungen zu Technologien von unseren Kunden besser zu dienen.
Flexibilität
Wenn unsere zahlreichen Optionen und Konfigurationen nicht perfekt Ihren Bedürfnissen entsprechen, freuen wir uns, einige besondere Funktionen zu entwerfen, um Ihnen in Ihren Projekten zu helfen.
Partnerschaft
SET Team bevorzugt langfristige Zusammenarbeit und Kooperation mit Mitarbeitern, Lieferanten, Partnern und, selbstverständlich, Kunden. Als Beispiele wurden gemeinsame Entwicklungsprojekte oder andere Arten der Partnerschaft für die Entwicklung von Triad 05 AP, NPS300 und Flip-Chip Bonder für direktes Bonden verwendet.
Umweltbewusstsein
SET Team ist sehr besorgt über die Erhaltung der Umwelt und wird alle Entscheidungen treffen, um Auswirkungen auf die Natur zu minimieren.
Unsere Geschichte
Ein paar technischer Meilensteine
1976
Optische Sortierungsmaschine
1977
Halbautomatische analytische Untersuchungsstation
1978
Mask Aligner verwendet Röntgenquelle
1978
Großer Photolack Spin Coater (Flachbildschirme)
1981
Erster kommerziell erhältlicher Flip-Chip Bonder
1983
Wafer Laser-Marker (patentiertes Robot-System)
1985
Automatische Untersuchungsstation
1988
GYRSET System – Innovatives Spin-Coating-Konzept: ein großer Schritt für unvergleichliche Dickengleichmäßigkeit und Kostenersparnis
1991
Innovative Dosierungspumpe Virgin & Vulcan
1993
Großflächiger Mask Aligner (12 & 16 Zoll)
1997
Markteinführung der Produktion vom hochgenauen FC250 Flip-Chip Bonder
2004
Markteinführung vom hochgenauen Triad 0,5 AP Flip-Chip Bonder mit geringer Kraft
2005
Nano-Imprinting Stepper NPS300; Zusammenarbeit mit VTT Mikroelektronik im Rahmen des europäischen Projekts NaPa
2007
Übertragungs-Werkzeug für ECPR
2010
Erster FC300 für HDD/HAMR Anwendungen. Erster FC300 ist direktem Bonden gewidmet, Zusammenarbeit mit CEA-Leti.
2011
Markteinführung von FC300R Vorserienfertigung für 3D
2014
Einführung von ACCµRA OPTO und ACCµRA M
2018
Einführung von FC150 PLATINUM
2023
Einführung von NEO W