Qui sommes-nous ?
Le Flip-Chip Bonding est un processus d’assemblage mécanique et électrique de deux composants.
La puce, généralement plus petite et située au-dessus, est retournée, alignée et collée sur le substrat.
SET, Smart Equipment Technology, est un fournisseur leader mondial de Flip-Chip Bonders haute précision et de solutions polyvalentes pour la NanoImpression par Lithographie (NIL). Depuis 1975, nous concevons et fabriquons des équipements pour le semiconducteur, dédiés à des applications ultra-précises.
Nous accompagnons leslaboratoires et industries du semiconducteur qui recherchent une grande précision et une fiabilité élevée dans l’assemblage de leurs composants. Avec des Flip-Chip Bonders installés dans le monde entier, SET est globalement renommée pour sa précision submicronique inégalée et la flexibilité de ses équipements.
Allant du chargement manuel jusqu’à la version tout automatique, nos Flip-Chip Bonders couvrent une grande variété d’applications et offrent la possibilité unique de manipuler et d’assembler des composants petits et fragiles sur des substrats allant jusqu’à 300 mm.
Notre mission : permettre à nos clients de développer les puces et process du futur.
Nos valeurs
Orientation client
Notre priorité est de fournir le meilleur support à nos clients : de la définition du procédé jusqu’au support d’application et la configuration machine qui convient le mieux à l’évolution de leurs besoins.
Innovation
Nous développons sans cesse de nouvelles solutions pour servir au mieux les demandes évolutives des technologies de nos clients.
Flexibilité
Si nos nombreuses options et configurations ne correspondent pas parfaitement à vos besoins, nous serons ravis de concevoir des modules spéciaux pour vous aider dans vos projets.
Partenariat
L’équipe SET préfère la collaboration long-terme et la coopération avec les employés, fournisseurs, partenaires et, bien sûr, clients. A titre d’exemples, des Programmes de Développements Joints (JDP) ont été mis en place pour développer les Triad 0.5 AP, NPS300 et Flip-Chip Bonders pour le collage direct.
Conscience environnementale
L’équipe SET est très sensible à la préservation de l’environnement et prendra toutes les décisions en vue d’impacter le moins possible la Nature.
Notre histoire
Quelques dates-clés
1976
Machine de triage optique
1977
Station de test analytique semi-automatique (« prober »)
1978
Aligneur de masque à source Rayons X
1978
Tournette d’étalement de résine photosensible grande taille (« spin coater ») (afficheurs à écrans plats)
1981
Premier Flip-Chip Bonder commercial
1983
Marqueur de Wafer par Laser (Système robotique breveté)
1985
Station de Test automatique
1988
Système GYRSET – Concept innovant d’étalement de résine par rotation : un énorme progrès vers une uniformité d’épaisseur inégalée et une économie de coûts
1991
Pompe de dispense innovante Virgin & Vulcan
1993
Aligneur de masque grande surface (12 & 16 pouces)
1997
Mise sur le marché de la FC250 Flip Chip Bonder Haute Précision de Production
2004
Mise sur le marché de la Triad 0,5 AP Flip Chip Bonder Haute Précision Faible Force
2005
Nano Imprinting Stepper NPS300 ; coopération avec VTT Microelectronics dans le cadre du Projet Européen NaPa
2007
Equipement de transfert pour ECPR
2010
Première FC300 pour application disques durs HDD/HAMR. Première FC300 dédiée au collage direct, coopération avec le CEA-Leti.
2011
Mise sur le marché de la FC300R pour production pilote pour le 3D
2014
Introduction de l’ACCµRA OPTO et de l’ACCµRA M
2018
Introduction de la FC150 PLATINUM
2023
Introduction de la NEO W