NPS300

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Orientée R&D avancée et ligne pilote, la NPS300 est un Stepper haute précision et haute force conçu pour la nanoimpression.

Optimisée pour la réplication de nanostructures avec une précision de ± 0,5 μm, la NPS300 (NanoPatterning Stepper) est le tout premier équipement capable de combiner, sur la même plateforme, lithographie à chaud et nanolithographie UV.

La NPS300 est capable d’imprimer des géométries inférieures à 20 nm avec une précision de superposition de 250 nm.

Son architecture flexible offre une excellente reproductibilité de procédé et une capacité unique à structurer de grandes surfaces, en mode Step & Repeat sur des wafers allant jusqu’à 300 mm.

Elle permet de fabriquer à faible coût de grands tampons présentant des motifs répétés.