NPS300

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

最佳的微米/纳米复制。

NPS300纳米印刻步进机针对纳米结构的制备而进行了优化，它是第一个将对准后的热压印以及紫外纳米压印光刻综合在同一平台上的工具。NPS300能够以250纳米的堆叠精度来印制20纳米以下的几何图形。

NPS300展示了已经过实践证明的尖端技术解决方案，可满足研发和生产的经济要求。

其灵活的架构提供了出色的加工重复性和独特的大面积成图能力，它可以采用连续步骤和重复模式对最高达300毫米的晶圆进行处理。

NPS300既可以手动装载，也可以用作具有晶圆加载功能的全自动系统。