FC300

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

FC300 倒装芯片键合机是最新一代的高精度和高力系统，适用于芯片到芯片 – 高达 100 毫米 – 和芯片到晶圆 – 高达 300 毫米 – 应用，键合后精度为 ± 0.3 µm.

FC300 的键合力范围很广，从 1 到 4000 N。这使其非常适合回流焊和热压工艺。

两个组件之间的水平在 1 μradian 以内的每个键合之前进行调整。

平行度调整、高分辨率对准和所有键合参数的完美控制可实现亚微米级键合后精度。