大气等离子体表面处理

OntosTT 有 2 个版本 – 200 毫米和 300 毫米,是一种用于表面制备的台式半自动大气等离子体系统。
有 2 种尺寸的等离子头可供选择 – 25 毫米和 40 毫米。
它提供了一种简单、有效、清洁的表面改性方法,不需要与传统等离子体系统相关的吞吐量抢劫真空室。
它无需离子轰击即可进行这种表面改性,也无需传统等离子体系统经常出现的交叉污染问题。

安托西斯（OEM）
用于集成到第三方设备的大气等离子体头
Ontos Plasma Head 的 OEM 版本可用于集成到第三方设备中。
等离子头有 3 种尺寸可供选择 – 10 毫米、25 毫米和 40 毫米。
OntosIS 系统可在我们的 FC300 Flip-Chip Bonder 上使用。

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  • Ontos CLEAN -大气等离子体表面处理

    ONTOS CLEAN 是一种半自动化的表面处理系统。它使用具有独特设计的专利大气等离子体，可以在不进行任何表面改变的情况下氧化或还原化学物质。

    ONTOS CLEAN 可完成清洁，消除有机污染，激活表面，并去除氧化等功能。

    这是一种应用了气体钝化的创新工艺，延迟了金属表面的再氧化。

  • 主要优点

    • 从金属和半导体表面去除天然氧化物
    • 工程表面终止可抑制再氧化
    • 去除残留的有机污染膜
    • 快速、无毒、干燥的大气过程
    • 低能表面化学 – CMOS 安全
    • 直接粘合的理想表面处理
    • 紧凑的配置
    • 自动化兼容

  • ONTOS IS – 用于集成到第三方设备的大气等离子体头

    OMTOS 等离子头的 OEM 版本可用于集成到第三方设备中。
    有三种头部尺寸可供选择:10 毫米、25 毫米和 40 毫米。
    ONTOS IS 系统可在 FC300 Flip-Chip Bonder 上使用。

  • 主要优点

    • 仅限下游自由基化学
    • CMOS 和探测器安全
    • 快速流程,可连续通过
    • 无毒、干燥的工艺 – OSHA 和 EPA 友好

  • 主要应用

    • 键合表面处理
    • 光刻胶残留物去除
    • 掩模版清洗
    • 半导体表面的氧化物去除
    • 在键合工艺之前去除有机污染
    • 电镀前表面处理