大气等离子体表面处理

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

 

  • Ontos CLEAN -大气等离子体表面处理

  • 主要优点

  • 技术参数

  • Ontos IS – 可集成到第三方设备的大气等离子体模块

  • 主要优点

  • 主要应用

  • Technical data