FC150 PLATINUM

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

FC150 PLATINUM 是一款多功能倒装芯片键合机，专用于先进的研发和中试线。

FC150 PLATINUM 是一款多功能倒装芯片键合机，专用于先进的研发和中试线。