FC150 PLATINUM

La FC150 PLATINUM est un Flip-Chip Bonder polyvalent, dédié à la R&D avancée et aux lignes pilotes.

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  • Avantages

    • Précision post-assemblage de ± 0.7 µm
    • Microscope à fort grossissement pour une image nette des composants
    • Facile à utiliser, configuration rapide de nouvelles applications
    • Contrôle du parallélisme pour garantir une très grande précision même sous des forces élevées
    • Mode manuel (pas à pas) et automatique
    • Enregistrement des processus pour le développement, fichiers journaux pour suivre la production

  • Procédés

    • Flip-Chip / Die bonding
    • Thermocompression
    • Thermosonic
    • Reflow
    • UV / Thermal curing adhesives, polymers

  • Applications

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