FC150 PLATINUM

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

La FC150 PLATINUM est un Flip-Chip Bonder polyvalent, dédié à la R&D avancée et aux lignes pilotes.

La FC150 PLATINUM est un Flip-Chip Bonder polyvalent, dédié à la R&D avancée et aux lignes pilotes.

  • Avantages

  • Procédés

  • Applications

  • Données techniques