SET Corporation célèbre 50 ans d’innovation et de réussite
Saint-Jeoire, le 1er septembre 2025 — Cette année marque un tournant historique pour l’entreprise haut-savoyarde SET Corporation, qui célèbre avec…
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Ouverture de SET USA Inc.
En février 2023, SET a ouvert une filiale nord-américaine, “SET USA Inc.”, basée à Phoenix, Arizona. SET apporte ainsi un…
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SET s’engage aux côtés du Fonds de dotation SIRHô
Communiqué – Saint-Jeoire, 1er mars 2023 SET Corporation s’engage pour accompagner l’activité de l’Hôpital Départemental Dufresne Sommeiller à La Tour…
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SET lance la FC150 PLATINUM
Flip-Chip Bonder de R&D avancée PRESS RELEASE Saint-Jeoire, France – 15 novembre 2022 Alors que SEMICON Europa 2022 débute à…
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Rencontre des PERL de Haute-Savoie à SET
Vendredi 25 mars 2022, SET a eu le plaisir d’accueillir la Rencontre des PERL (Potential Entreprises to Real Leaders), organisée…
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SET ouvre une filiale en Chine
SET a ouvert sa nouvelle filiale chinoise le 1er janvier 2022. SET (Beijing) Co., Ltd assure en Chine tous les…
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SUCCESS STORY à l’Université d’Aix-la-Chapelle (RWTH), Allemagne
Entretien avec le Dr.-Ing. Alexander Stippich – Ingénieur en chef à l’Institut pour l’Électronique de Puissance et les Moteurs Électriques Parlez-nous de l’Université…
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Lancement de partenariat entre SUSS MicroTec et SET : vers une solution d’équipement combiné pour l’intégration de puces 3D
SUSS MicroTec et SET annoncent leur partenariat dans le domaine du collage hybride die-to-wafer (D2W, Puce à Plaque), en vue…
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SET SUCCESS STORY at the TECHNISCHE UNIVERSITÄT ILMENAU
Interview with M.Sc. Cathleen Kleinholz and Dipl.-Ing. Alexander Schulz – Department of Electrical Engineering and Information Technology What can you tell us…
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LANCEMENT DU PARTENARIAT SET – TAIPRO ENGINEERING
Fournisseur leader mondial de flip-chip bonders de haute précision, SET démarre sa collaboration avec la société TAIPRO ENGINEERING, basée à Liège,…
