FC300

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Le Flip-Chip Bonder FC300 est la dernière génération d’équipements haute précision et haute force pour l’assemblage puce-à-puce -jusqu’à 100 mm- et puce-sur-wafer -jusqu’à 300 mm, avec une précision post-assemblage de 0.3 µm.

Le FC300 couvre une large gamme de forces d’assemblage, de 1 à 4000 N.

Cela le rend parfaitement adapté aux processus de refusion et de thermocompression.

Le nivellement entre les deux composants est ajusté avant chaque assemblage à 1 μradian près.

Le réglage du parallélisme, l’alignement haute résolution et le contrôle parfait de tous les paramètres permettent d’atteindre une précision post-assemblage submicronique.