LDP150

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

La LDP150 est une presse électrique conçue spécialement pour l’assemblage de grands détecteurs de lumière ou de radiations (50 ~ 150 mm). Elle met en œuvre un procédé de compression à température ambiante (option thermocompression disponible). Un espace prédéfini peut être obtenu entre deux composants préassemblés précédemment sur un Flip-Chip Bonder de haute précision, tel que la FC150 ou la FC300.

La LDP150 est capable d’appliquer des forces jusqu’à 100,000 N. Les composants sont pressés à température ambiante, préservant le parallélisme et l’alignement initial haute précision.

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  • Avantages

  • Procédés de Soudage

  • Applications