Submikron-Präzision
Seit 1975 entwickelt SET hochpräzise Anlagen für die fortschrittliche Halbleitermontage. Unsere Flip-Chip-Bonding-Lösungen unterstützen Labore und Industrien weltweit bei anspruchsvollsten Anwendungen.
Weltweit anerkannte Präzision
Seit 1975 unterstützt SET Halbleiterlabore und Industrieunternehmen mit hochpräzisen Bonding-Lösungen für anspruchsvollste Anwendungen.
weltweit
Anwendungsbereiche
Luft- und Raumfahrt
Hochpräzise Bonding-Lösungen für kritische Komponenten in Luft- und Raumfahrtsystemen.
Photonik
Hochpräzise Systeme für die Montage und Ausrichtung komplexer und miniaturisierter photonischer Komponenten.
Telekommunikation
Zuverlässige Technologien für die Integration von Komponenten in Hochfrequenz-Kommunikationsinfrastrukturen.
Forschung & Labore
Flexible Plattformen für Forschungsumgebungen mit höchsten Anforderungen an Präzision, Vielseitigkeit und Skalierbarkeit.
Medizintechnik
Leistungsstarke Systeme für die Montage miniaturisierter Komponenten in modernen medizinischen Anwendungen.
Verteidigung & Sicherheit
Robuste Lösungen für kritische Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Zuverlässigkeit, Stabilität und Montagepräzision.