亚微米级精度

自1975年以来,SET 专注于先进半导体封装高精度设备的设计与制造。我们的倒装芯片键合解决方案服务于全球实验室与工业领域,满足最严苛的应用需求。

全球认可的精密技术

自 1975 年以来,SET 始终为半导体实验室与工业领域提供超高精度键合解决方案,满足最严苛的应用需求。

全球已安装设备
亚微米级贴装精度
微组装领域经验
SET 解决方案覆盖国家

应用领域