NEO HB

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

NEO HB是一款專為大量生產而設計的全自動覆晶接合機, 不論是在單機或全自動化運行模式, 皆可達到± 0.5 µm @ 3 σ接合完成精度。

結合了高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢,NEO HB專門為混合式/直接接合製程所設計。

 

  • 主要优点

  • 工艺能力

  • 市場

  • 技术数据