NEO HB

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Der NEO HB ist ein automatischer Flip-Chip-Bonder, der für eine Post-Bond-Genauigkeit von ± 0.5 µm @ 3 σ im eigenständigen oder vollautomatischen Modus ausgelegt ist.

Es eignet sich für hybrid / direct bonding.

Der NEO HB vereint hohe Präzision, Flexibilität und kurze Zykluszeit.

Es ist der Produktion gewidmet.

 

  • Hauptvorteile

  • Prozessfähigkeiten

  • Anwendungen

  • Markets

  • Technische Daten