UV-NIL

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

 

Die Nano-Imprint-Lithographie (NIL) ermöglicht, Strukturen zu reproduzieren, deren Größen so klein wie einige Dutzende oder Hunderte von Nanometern sein können.

Es gibt zwei Hauptprozesse:

UV-NIL ist ein Nano-Imprint-Verfahren, das auf Material-Dosierung am Ort basiert wird und dann gesteuerte nachfolgende UV-Härtung und Druck verwendet. Je nach Anwendungsanforderungen kann der Photolack nach oder vor der Ausrichtung dosiert werden.