NPS300

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Der NPS300 ist auf fortschrittliche Forschung und Entwicklung sowie auf Pilotlinien ausgerichtet und ein Stepper mit hoher Genauigkeit und hoher Kraft, der für das Nanoprägen entwickelt wurde.

Der NPS300 ist für die Replikation von Nanostrukturen mit einer Genauigkeit von ± 0,5 μm optimiert und das erste Werkzeug überhaupt, das ausgerichtete Heißpräge-Lithographie und UV-NIL auf derselben Plattform kombinieren kann.

Der NPS300 ist in der Lage, Geometrien unter 20 nm mit einer Überlagerungsgenauigkeit von 250 nm zu drucken.

Seine flexible Architektur bietet eine hervorragende Prozessreproduzierbarkeit und eine einzigartige Fähigkeit, große Flächen im sequentiellen Step & Repeat-Modus auf Wafern bis zu 300 mm zu strukturieren.

Es ermöglicht die kostengünstige Herstellung großer Stempel mit sich wiederholenden Mustern.