LDP150

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Die LDP150 ist eine elektrische Presse, speziell für das Bonden von großen Licht- oder Strahlungsdetektoren (50 ~ 150 mm) entworfen wurde. Sie verwendet Kompressionsprozess bei Raumtemperatur (Option der Thermokompression verfügbar). Eine vordefinierte Lücke lässt sich zwischen zwei Komponenten erreichen, die zuvor bereits mit einem hochgenauen Bondgerät wie SET FC150 oder FC300 verbunden wurden.

Die LDP 150 ist in der Lage, Druck bis zu 100.000 N anzuwenden. Das Gerät ist bei Raumtemperatur bei Erhaltung der ursprünglichen hohen Genauigkeit der Ausrichtung und Parallelität zusammengedrückt.