FC300

Der FC300 Flip-Chip Bonder ist die neueste Generation der hochgenauen Systeme mit hoher Kraft für Chip-zu-Chip bis zu 100 mmn und Chip-zu-Wafer-Bonden, auf Wafern bis zu 300 mm, mit  ± 0.3 µm post-bond Genauigkeit.
Der FC300 deckt einen großen Bereich an Bondkräften von 1 bis 4000 N ab. Damit ist er perfekt für Reflow- und Thermokompressionsprozesse geeignet.
Der Ausgleich zwischen beiden Komponenten wird vor jeder Verklebung innerhalb von 1 µradian eingestellt.
Die Parallelitätseinstellung, die hochauflösende Ausrichtung und die perfekte Kontrolle aller Bondparameter ermöglichen eine post-bond Genauigkeit im Submikrometerbereich.

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  • Hauptvorteile

    • ± 0.3 µm post-bond Genauigkeit
    • Niedrige / hohe Bindungskräfte
    • Perfekte Parallelitätskontrolle
    • Einschlussgas einschließlich Ameisensäure
    • Einzigartiges Vision-System
    • Von der Forschung und Entwicklung bis zur Pilotlinie

  • Prozessfähigkeiten

    •  Die-Bonden (mit der Bildseite nach oben)
    •  Flip-Chip Bonden (Bildseite zu Bildseite)
    •  Massen-Reflow, In Situ Reflow, flussmittelfreie, eutektische, Bonden
    •  Thermokompression-Bonden, Ultraschall-Bonden
    •  UV-Härtung Bonden, adhäsives Bonden
    •  UV-NIL, Heißprägung-Lithographie

  • Anwendungen