FC300

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Der FC300 Flip-Chip Bonder ist die neueste Generation der hochgenauen Systeme mit hoher Kraft für Chip-zu-Chip bis zu 100 mmn und Chip-zu-Wafer-Bonden, auf Wafern bis zu 300 mm, mit  ± 0.3 µm post-bond Genauigkeit.

Der FC300 deckt einen großen Bereich an Bondkräften von 1 bis 4000 N ab. Damit ist er perfekt für Reflow- und Thermokompressionsprozesse geeignet.

Der Ausgleich zwischen beiden Komponenten wird vor jeder Verklebung innerhalb von 1 µradian eingestellt.

Die Parallelitätseinstellung, die hochauflösende Ausrichtung und die perfekte Kontrolle aller Bondparameter ermöglichen eine post-bond Genauigkeit im Submikrometerbereich.