FC150 PLATINUM

Der FC150 PLATINUM ist ein vielseitiger Flip-Chip-Bonder für fortgeschrittene F&E– und Pilotlinien.

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  • Hauptvorteile

    • ± 0.7 µm post-bond Genauigkeit
    • Mikroskop mit hoher Vergrößerung für eine scharfe Abbildung der Bauteile
    • Einfach zu bedienen, schnelle Einrichtung neuer Anwendungen
    • Kontrolle der Parallelität, um auch bei hohen Kräften eine sehr hohe Genauigkeit zu gewährleisten
    • Manueller (Schritt für Schritt) und automatischer Modus
    • Prozessaufzeichnung für die Entwicklung, Protokolldateien zur Nachverfolgung der Produktion

  • Prozessfähigkeiten

    • Flip-Chip / Die Bonding
    • Thermokompression
    • Thermosonic
    • Reflow
    • UV-/thermisch härtende Klebstoffe, Polymere

  • Anwendungen

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