FC150 PLATINUM

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Der FC150 PLATINUM ist ein vielseitiger Flip-Chip-Bonder für fortgeschrittene F&E– und Pilotlinien.

Der FC150 PLATINUM ist ein vielseitiger Flip-Chip-Bonder für fortgeschrittene F&E– und Pilotlinien.

  • Hauptvorteile

  • Prozessfähigkeiten

  • Anwendungen

  • Technische Daten