NEO HB

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Le Flip-Chip Bonder automatique NEO HB permet d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm @ 3 σ en mode autonome ou tout automatique.

Il convient aux procédés d’hybrid / direct bonding.

Le Flip-Chip Bonder NEO HB combine haute précision, flexibilité et temps de cycle court.

Il est dédié à la production.

 

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