PLASMA ATMOSPHÉRIQUE
L’OntosTT, proposé en 2 versions – 200 mm et 300 mm , est un système de plasma atmosphérique semi-automatique pour la préparation des surfaces.
2 tailles de tête plasma sont disponibles – 25 mm et 40 mm.
Il fournit une méthode de modification de surface simple, efficace et propre qui ne nécessite pas la chambre à vide à réduction de débit associée aux systèmes plasma traditionnels.
Il effectue cette modification de surface sans bombardement ionique et sans les problèmes de contamination croisée souvent associés aux systèmes plasma conventionnels.
OntosIS (OEM)
Tête de plasma atmosphérique pour l’intégration dans un équipement tiers
La version OEM de la tête plasma Ontos est disponible pour l’intégration dans des équipements tiers.
3 tailles de tête plasma sont disponibles – 10 mm, 25 mm et 40 mm.
Le système OntosIS est disponible sur notre FC300 Flip-Chip Bonder.
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ONTOS CLEAN – Traitement de surface par plasma atmosphérique
ONTOS CLEAN est un système semi-automatisé pour la préparation des surfaces. Il utilise un plasma atmosphérique breveté avec une conception unique qui permet l’oxydation ou la réduction chimique sans aucune modification.
ONTOS CLEAN effectue le nettoyage, élimine la contamination organique, active les surfaces et élimine l’oxydation.
Un procédé innovant applique une passivation gazeuse qui retarde la réoxydation des surfaces métalliques.
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Avantages
- Élimine l’oxyde natif des surfaces métalliques et semi-conductrices
- La terminaison de surface artificielle inhibe la réoxydation
- Élimine les films de contamination organique résiduelle
- Processus atmosphérique sec, rapide et non toxique
- Chimie de surface à faible énergie – CMOS-safe
- Préparation de surface idéale pour le collage direct
- Configuration compacte
- Compatible avec l’automatisation
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ONTOS IS – Tête de plasma atmosphérique pour intégration dans des équipements tiers
La version OEM de la tête plasma ONTOS est disponible pour l’intégration dans des équipements tiers.
Trois tailles de tête sont disponibles : 10 mm, 25 mm et 40 mm.
Le système IS d’ONTOS est disponible sur le Flip-Chip Bonder FC300. -
Avantages
- Chimie radicalaire en aval uniquement
- CMOS et détecteur-sûrs
- Processus rapide, capacité de débit continu
- Procédé sec non toxique – conforme aux normes OSHA et EPA
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Applications
- Préparation de la surface pour le collage
- Élimination des résidus de photorésine
- Nettoyage du photomasque
- Élimination de l’oxyde natif des surfaces semi-conductrices
- Élimination de la contamination organique avant le collage
- Préparation de la surface avant placage