LDP150

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

LDP150是专门用于接合大型光或辐射探测器(50~150毫米)的电动按压机。它采用的是室温条件下的按压工艺(可使用热压)。使用诸如SET FC150/FC300之类的高精度器件接合机,可以在预先接合的两个元件之间实现预定义的间隙。

LDP150能够施加高达100,000牛顿的压力。器件在室温条件下被按压,并且能够保持初始的高精度对准以及平行度。

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  • 主要优点

  • 接合工艺

  • 应用