Communiqués de presse

GOOGLE SUR LA VOIE DE LA SUPRÉMATIE QUANTIQUE AVEC UNE MACHINE SET

10/2019 - 3 minutes et 20 secondes.
C’est le temps record annoncé par Google et l’Université de Californie pour effectuer un calcul avec le processeur quantique Sycomore. Un calcul que le plus puissant des ordinateurs actuels aurait mis 10 000 ans à réaliser.

SET fait partie de l’aventure avec son flip-chip bonder FC150.

Et SET créa NEO… Nouveau produit dans le monde du flip-chip bonding

10/2019 - C’est lors du salon international SEMICON Taïwan, du 18 au 20 septembre dernier, que l’entreprise française SET a présenté au public sa nouvelle machine de production : NEO HB, développée en partenariat avec l’Institut de Recherche Technologique Nanoelec à Grenoble.

INNOWARDS 2018 : SET LAURÉATE DU PRIX INNOMANAGEMENT

11/2018 - Le 19 novembre 2018 s’est tenue la 3e édition des InnoWards à Annecy (Haute-Savoie, France), au cours de laquelle SET a reçu le prix InnoManagement. Une récompense venue saluer le solide esprit d’équipe qui caractérise l’entreprise.

SET seconde entreprise plus performante de Haute-Savoie

12/2017 – SET est classée seconde entreprise la plus performante de Haute-Savoie par Le Dauphiné Libéré.

SET au Forum des IRT 2017

11/2017 – SET témoigne au Forum des IRT 2017 à Paris.

BPI France a décerné le label “BPI Excellence” à SET.

03/2017 – SET est à nouveau labélisée BPI Excellence.

MICRON D’OR

09/2016 - SET est fière d’annoncer qu’elle a reçu un “Micron d’Or” à Micronora fin septembre 2016, à Besançon, France

SET est fière d’annoncer un nouveau et important partenariat !

01/2016 - SET fière d’annoncer un nouveau et important partenariat, rejoignant le consortium français IRT Nanoelec basé à Grenoble et piloté par le CEA-Leti.
Pour plus de détails, merci de consulter le Communiqué de Presse.

MINALOGIC

06/2013 – SET joined Minalogic.

La technologie de collage métallique direct Puce-sur-Wafer développé au CEA-Leti utilisé sur un Flip-Chip Bonder 300 mm dédié

02/2011 – Le CEA-Leti, en partenariat avec SET, STMicroelectronics, ALES et le CNRS-CEMES sur des technologies avancées Puce-sur-Wafer pour l’intégration 3D.