Direkt-Bonden
Direkte Bonding-Verfahren für die Verbindung von Materialien ohne Zwischenschichten und mit höchster Präzision.
SET bietet fortschrittliche Lösungen für Flip-Chip-Bonding und Mikromontage in der Luft- und Raumfahrtindustrie, wo Präzision, Zuverlässigkeit und langfristige Stabilität entscheidend sind. Unsere Anlagen ermöglichen die Montage und Ausrichtung hochsensibler Komponenten für Satelliten, Avionik, optische Systeme, Infrarotsensoren und Luft- und Raumfahrttechnologien der nächsten Generation.
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