Luft- und Raumfahrt

SET bietet fortschrittliche Lösungen für Flip-Chip-Bonding und Mikromontage in der Luft- und Raumfahrtindustrie, wo Präzision, Zuverlässigkeit und langfristige Stabilität entscheidend sind. Unsere Anlagen ermöglichen die Montage und Ausrichtung hochsensibler Komponenten für Satelliten, Avionik, optische Systeme, Infrarotsensoren und Luft- und Raumfahrttechnologien der nächsten Generation.