Direkt-Bonden
Direkte Bonding-Verfahren für die Verbindung von Materialien ohne Zwischenschichten und mit höchster Präzision.
SET unterstützt die Photonik- und Telekommunikationsindustrie mit hochpräzisen Montagelösungen. Unsere Ausrüstung ermöglicht die aktive und passive Ausrichtung von optischen Fasern, Lasern, Sensoren und optoelektronischen Komponenten sowie die Integration optischer und elektronischer Komponenten für Hochgeschwindigkeitskommunikationsnetze und Datenübertragungssysteme.
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