Branchen
SET entwickelt fortschrittliche Lösungen für Mikroassemblierung und Flip-Chip-Bonding für zahlreiche Branchen, in denen Präzision, Zuverlässigkeit und Wiederholgenauigkeit entscheidend sind.
Verteidigung & Sicherheit
Zuverlässige Montage- und Packaging-Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Verteidigung, Überwachung und Sicherheit.
Medizintechnik
Fortschrittliche Mikroassemblierungstechnologien für medizinische Geräte, Bildgebungssysteme und Anwendungen in den Lebenswissenschaften.
Forschung & Labore
Flexible und hochpräzise Anlagen für Forschungs- und Entwicklungszentren, Universitäten und Innovationslabore.
Telekommunikation
Innovative Montagelösungen für HF-, Mikrowellen- und Telekommunikationsanwendungen.
Photonik
Hochpräzise Ausrichtungs- und Bonding-Technologien für die Photonik sowie die Herstellung optischer Komponenten.
Luft- und Raumfahrt
Hochpräzise Montage- und Bonding-Lösungen für Luft- und Raumfahrtanwendungen, Satelliten, Avionik und sicherheitskritische Systeme.