Industries
SET développe des solutions avancées de micro-assemblage et de flip-chip bonding pour un large éventail d’industries où la précision, la fiabilité et la répétabilité sont essentielles.
Défense & Sécurité
Solutions fiables d’assemblage et d’intégration pour les applications de défense, de surveillance et de sécurité.
Médical
Technologies avancées de micro-assemblage pour les dispositifs médicaux, les systèmes d’imagerie et les applications des sciences de la vie.
Recherche & Laboratoires
Équipements flexibles et précis conçus pour les centres de R&D, les universités et les laboratoires d’innovation.
Télécommunications
Solutions d’assemblage innovantes destinées aux applications RF, micro-ondes et télécommunications.
Photonique
Technologies d’alignement et de bonding de haute précision pour la photonique et la fabrication de composants optiques.
Aéronautique
Solutions de haute précision pour l’assemblage et le bonding destinées à l’aéronautique, aux satellites, à l’avionique et aux systèmes critiques.