Interview with M.Sc. Cathleen Kleinholz and Dipl.-Ing. Alexander Schulz – Department of Electrical Engineering and Information Technology What can you tell us about your University Department? What are you specialized in? Our research group is known worldwide for its work on the use of robust Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technology for applications in high frequency technology…
SET, der weltweit führende Anbieter von hochpräzisen Flip-Chip-Bonders, beginnt seine Zusammenarbeit mit der in Lüttich ansässigen Firma TAIPRO ENGINEERING, die mikroelektronische Systeme für Belgien und international produziert und vermarktet. TAIPRO hat insbesondere den kleinsten Drucksensor der Welt entwickelt. Ziel dieser Partnerschaft ist es, Benelux-Kunden Flip-Chip-Bonding-Tests und -Dienstleistungen anzubieten und neue Märkte zu erobern. Bereitstellung eines ACCµRA…
Qubits-Verbindung mit dem Bonder Flip-Chip FC150 Am 23. Oktober 2019 kündigt Google seine erweiterten Quanten in Bildern in einem Video an: Demonstrating Quantum Supremacy, mehr als 2 Millionen Mal auf YouTube in weniger als 24 Stunden gesehen. Immer wieder erscheint die FC 150 in den Händen der Ingenieure. In einem Artikel, der gemeinsam von Google und der…
Automatisch und ultra-präzise Mit einer Post-Bonding-Genauigkeit von +/-1 µm (@ 3 Sigma) im Stand alone-Modus oder ganz automatisch, ist die “kleine“ Neueste von SET ein Flip-Chip Bonder, konzipiert für die Produktion. Mit der Kombination von hoher Präzision, Flexibilität und sehr kurzen Zykluszeiten passt sich die NEO HB ideal den Prozessen der Hybrid (oder Direkt)-Bonding an, daher der Name. Die erste einer neuen Serie Neben…
Einstimmig für den InnoManagement Award, wurde SET für das starke Engagement und die Begeisterung seiner Mitarbeiter ausgezeichnet. Letzteres mobilisierte 2012 die Übernahme des Unternehmens in Form eines SCOP (französisches Akronym für Société Coopérative et Participative – Genossenschafts- und Beteiligungsunternehmen). Diese Besonderheit ist eine Quelle des Erfolgs für SET, das täglich „Kollektivität“ und „Innovation“ kombiniert und sich auf seinen Teamgeist stützt, um ständig…
SET, in the category « companies using between 20 and 49 employees », was ranked second in December, 2017 of its category by the newspaper The Dauphiné Libéré. She is first for the industry. For more information on the prize list, consult the following site: http://www.ledauphine.com/entreprises/2017/12/20/les-entreprises-les-plus-performantes-de-haute-savoie To reach the classification in pdf format : http://istockfile.prsmedia.fr/uploads/20171219151817_28d0d0648bdeefb90183c2577851a331.pdf
SET is a partner of IRT, or FIT, French Institute of Technology, Nanoelec piloted by CEA-Leti in Grenoble since end of 2015. During the annual Forum of the IRT being held in Paris on November 28th, 2017, it was invited in one of the Round Tables to present the interest brought by this type of…
BPI France, Banque Publique d’Investissement – Französische Nationale Bank für Investition hat SET mit „BPI Excellence“ gekennzeichnet. Dieses Kennzeichen wird an Unternehmen verliehen, die sich mit Innovationen und Hochtechnologien beschäftigen und deren Aktivität wächst. SET Team ist sehr erfreut, dieses Kennzeichen zum zweiten Mal zu bekommen (erstmals in 2016).
SET ist stolz zu verkünden, dass sie eine „Micron d’Or“ (Golden Micron) auf der Micronora Messe am Ende September 2016 in Besançon, der Stadt im Nord-östlichen Teil Frankreichs, erhalten hat. Diese Veranstaltung widmet sich an Mikro- und Nano-Technologien und Genauigkeit bei der Fertigung. Diese Auszeichnung wurde für die neue Ausrüstung ACCµRA OPTO verliehen, die auf…
Press release SET verbindet sich mit IRT Nanoelec 3D-Integration Programm CEA-Leti, am 15. Januar 2016 SAINT-JEOIRE, Frankreich – am 15. Januar, 2016 – SET, Smart Equipment Technology, der führende Anbieter von hochgenauen Die-zu-Die und Die-zu-Wafer Bondern, kündigte heute seine Teilnahme im 3D-Integration Konsortium von IRT Nanoelec, das von CEA-Leti geleitet wird. SET verbindet sich mit…