Am 1. Januar 2022 hat SET seine neue Niederlassung in China eröffnet.
SET (Beijing) Co., Ltd verwaltet das gesamte Geschäft in China für Flip-Chip Bonders, einschließlich Verkauf von Neumaschinen, Ersatzteilen, technischen Support, Schulung und Wartung.
Saint-Jeoire, 1. September 2025 – Dieses Jahr markiert einen historischen Wendepunkt für SET, das stolz sein fünfzigjähriges Bestehen feiert. Seit seiner Gründung im Jahr 1975 hat sich das Unternehmen zu einem führenden Anbieter von Halbleitern entwickelt, der Innovation, Leistung und nachhaltiges Engagement vereint. „Das 50-jährige Bestehen ist vor allem eine Hommage an alle, die zu…
Im Februar 2023 eröffnete SET eine nordamerikanische Tochtergesellschaft, „SET USA Inc.“ mit Sitz in Phoenix, Arizona.Damit bietet SET seinen amerikanischen Kunden einen optimierten technischen und anwendungsbezogenen Support für NEO and ACCµRA Plus Flip-Chip Bonders. Parallel dazu setzt SET seine lange, starke und enge Zusammenarbeit mit seinem Partner in den USA fort, SETNA.
Interview mit Dr.-Ing. Alexander Stippich, Oberingenieur am ISEA – Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe Erzählen Sie uns von der RWTH Aachen. Worauf sind Sie spezialisiert? Die RWTH Aachen ist eine der größten technischen Universitäten Deutschlands und deckt ein breites Spektrum an Lehr- und Forschungsgebieten ab, z. B. Mathematik, Informatik, Architektur, Maschinenbau und Elektrotechnik. Das…
Interview with M.Sc. Cathleen Kleinholz and Dipl.-Ing. Alexander Schulz – Department of Electrical Engineering and Information Technology What can you tell us about your University Department? What are you specialized in? Our research group is known worldwide for its work on the use of robust Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technology for applications in high frequency technology…
SET, der weltweit führende Anbieter von hochpräzisen Flip-Chip-Bonders, beginnt seine Zusammenarbeit mit der in Lüttich ansässigen Firma TAIPRO ENGINEERING, die mikroelektronische Systeme für Belgien und international produziert und vermarktet. TAIPRO hat insbesondere den kleinsten Drucksensor der Welt entwickelt. Ziel dieser Partnerschaft ist es, Benelux-Kunden Flip-Chip-Bonding-Tests und -Dienstleistungen anzubieten und neue Märkte zu erobern. Bereitstellung eines ACCµRA…
Qubits-Verbindung mit dem Bonder Flip-Chip FC150 Am 23. Oktober 2019 kündigt Google seine erweiterten Quanten in Bildern in einem Video an: Demonstrating Quantum Supremacy, mehr als 2 Millionen Mal auf YouTube in weniger als 24 Stunden gesehen. Immer wieder erscheint die FC 150 in den Händen der Ingenieure. In einem Artikel, der gemeinsam von Google und der…