ACCµRA100

L’ACCµRA100 est un Flip-Chip Bonder semi-automatique permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm.
Sa flexibilité le rend idéal pour un large éventail d’applications.
L’ACCµRA100 combine haute précision, accessibilité et coût attractif.
C’est l’équipement parfait pour les universités et les instituts de R&D.

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  • Avantages

    • Précision post-assemblage de ± 0.5 µm
    • Faible encombrement
    • Facile d’utilisation
    • Mise au point rapide
    • Orienté R&D
    • Haute force

  • Procédés

    • Thermocompression
    • Refusion
    • Polymérisation UV
    • Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
    • Adhésifs
    • Thermosonique

  • Applications

  • Données techniques

    Cliquez ici pour demander la fiche technique de l’ACCµRA100.
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