ACCµRA100

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

L’ACCµRA100 est un Flip-Chip Bonder semi-automatique permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm.

Sa flexibilité le rend idéal pour un large éventail d’applications.
L’ACCµRA100 combine haute précision, accessibilité et coût attractif.

C’est l’équipement parfait pour les universités et les instituts de R&D.