ACCµRA Plus

L’ACCμRA Plus est un Flip-Chip Bonder permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0,5 μm en mode tout automatique.
Il convient aux procédés de refusion et de thermocompression.
L’ACCμRA Plus allie haute précision, flexibilité et temps de cycle court.
Cet équipement est dédié à la production pour des applications d’optoélectronique et de photonique sur silicium.

Request the technical paper

  • Avantages

    • Précision post-assemblage de ± 0,5 μm
    • Haute précision
    • Débit élevé
    • Tout automatique
    • Haute flexibilité et fiabilité
    • Micro-composants

  • Procédés

    •  Flip-chip bonding
    •  Die bonding
    •  Thermocompression
    •  Refusion
    •  Polymérisation UV
    •  Au, Au/Sn, In, Cu
    •  Pick & Place

  • Applications

    •  Laser diodes, laser bars
    •  VECSEL, photo diode
    •  LED
    •  Prisms, lenses, mirrors
    •  Micro assembly
    •  Flip-chip bonding, die bonding
    •  Chip-to-chip, chip-to-substrate
Play