ACCµRA Plus

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

L’ACCμRA Plus est un Flip-Chip Bonder permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0,5 μm en mode tout automatique.
Il convient aux procédés de refusion et de thermocompression.

L’ACCμRA Plus allie haute précision, flexibilité et temps de cycle court.

Cet équipement est dédié à la production pour des applications d’optoélectronique et de photonique sur silicium.

 

  • Avantages

  • Procédés

  • Applications

  • Données techniques