ACCµRA OPTO

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

L’ACCµRA OPTO est un Flip-Chip Bonder permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm.

Il est dédié aux procédés à faible force et de refusion. Les axes motorisés garantissent une haute répétabilité.

L’ACCµRA OPTO combine haute précision, flexibilité et accessibilité.
C’est l’équipement idéal pour l’optoélectronique et les applications photoniques sur silicium.

 

  • Avantages

  • Procédés

  • Applications

  • Données techniques