ACCµRA M

L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder manuel qui permet d’assembler les composants avec une précision post-assemblage de ± 3 µm.
Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et synchronisant ce bras avec le contrôleur de température, l’ACCµRA M garantit une qualité parfaite et une haute répétabilité de votre procédé.
Plus qu’un système de prise et placement (« pick and place »), l’ACCµRA M offre des capacités de thermocompression et de refusion.
C’est l’équipement idéal pour les universités et les instituts de R&D.

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  • Avantages

    • Précision post-assemblage de ± 3 µm
    • Faible encombrement
    • Facile d’utilisation
    • Plateforme ouverte
    • Orienté R&D

  • Procédés

    • Thermocompression
    • Refusion
    • Polymérisation UV
    • Au, Au/Sn, In, Cu

  • Applications

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