ACCµRA100

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Der ACCµRA100 ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit gewährleistet.

Seine Flexibilität macht ihn ideal für die Entwicklung einer breiten Palette von Anwendungen.

Der ACCµRA100 vereint hohe Genauigkeit, Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit.

Er ist die perfekte Ausrüstung für Universitäten und Institute für FuE.

 

  • Hauptvorteile

  • Prozessfähigkeiten

  • Anwendungen

  • Technische Daten