ACCµRA Plus

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Der ACCμRA Plus ist ein Flip-Chip-Bonder, der ± 0.5 µm @ 3 σ post-bond Genauigkeit im vollautomatischen Modus ermöglicht.
Dieses Gerät eignet sich für Umschmelzen und Thermokompression.

Der ACCμRA Plus verknüpft hohe Präzision, kurze Zykluszeit und Flexibilität.

Er ist auf die Produktion für Optoelektronik- und Silizium-Photonik-Anwendungen spezialisiert.

 

  • Hauptvorteile

  • Prozessfähigkeiten

  • Anwendungen

  • Technische Daten