ACCµRA OPTO

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

Der ACCμRA OPTO ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht.

Er widmet sich an geringe Kraft und Reflow-Prozesse.
Motorisierte Achsen gewährleisten eine hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess.

Der ACCμRA OPTO vereint hohe Genauigkeit, Flexibilität und Zugänglichkeit.
Er ist die perfekte Ausrüstung für Optoelektronik und Silizium-Photonik Anwendungen.

 

  • Hauptvorteile

  • Prozessfähigkeiten

  • Anwendungen

  • Technische Daten