ACCµRA100

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

ACCμRA100是一种半自动倒装焊机（flip-chip bonder），它可以确保±0.5微米的贴装精度。其灵活性使其成为了开发各种应用的理想之选。ACCμRA100同时具备了高精度、可访问性和成本效益等特点。是适于大学和研发机构使用的完美设备。