ACCµRA Plus

ACCμRA Plus 是一款接合完成精度高達± 0.5 µm @ 3σ 的全自動覆晶接合機,並可適用於迴焊和熱壓製程。
ACCμRA Plus 結合高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢,專門為光通訊和矽光子製程的大量生產所設計。

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  • 主要優勢

    • ± 0.5 µm @ 3σ
    • 同時實現高精度和高產能
    • 全自動化生產
    • 高度生產靈活性和可靠性
    • 適用於極小尺寸晶片
  • 製程能力

    •  覆晶接合製程
    •  高精度黏晶製程 
    •  熱壓製程 
    •  迴焊製程
    •  紫外固化製程
    •  支援金, 金錫, 銦, 銅等焊料封裝製程
    •  傳統晶片取放技術
  • 應用領域

    •  雷射二極體, 雷射棒
    • 垂直共振腔面射雷射, 光電二極體
    • 發光二極體
    • 棱鏡, 透鏡, 反射鏡
    • 微組裝製程
    • 覆晶接合、高精度黏晶製程
    • 晶片到晶片, 晶片到基板的接合製程