ACCµRA Plus

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

ACCμRA Plus 是一款接合完成精度高達± 0.5 µm @ 3σ 的全自動覆晶接合機，並可適用於迴焊和熱壓製程。

ACCμRA Plus 結合高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢，專門為光通訊和矽光子製程的大量生產所設計。