ACCµRA OPTO

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

ACCμRA OPTO是一种倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±0.5微米。

该设备专用于低粘力和回流焊工艺。

电动轴确保了您的加工具有高重复性。

ACCμRA OPTO同时具备了高精度、灵活性和可访问性。它是光电子和硅光子应用中的完美设备。