ACCµRA M

ACCμRA M是一种手动倒装焊机(flip-chip bonder),其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。
电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步,确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。
ACCμRA M不仅是一个取放系统,它还具备热压和回流焊功能。
是适于大学和研发机构使用的完美设备。

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  • 主要优点

    • ±3微米
    • 占用很少的资源
    • 手动机器
    • 使用方便
    • 开放性平台
    • 研发型
  • 工艺能力

    •  热压
    •  回流焊
    •  紫外固化
    •  金(Au)、金/锡(Au/Sn)、铟(In)、铜(Cu)
  • 应用