ACCµRA M

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

ACCμRA M是一种手动倒装焊机（flip-chip bonder），其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。
电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步，确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。
ACCμRA M不仅是一个取放系统，它还具备热压和回流焊功能。
是适于大学和研发机构使用的完美设备。