光学元件

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

光子器件（激光二极管、光具座、光纤、透镜、棱镜等）组装的关键在于传输、对准以及接合后的精度，并且不能在敏感面上产生划痕。

光学敏感面上的任何划痕或凹坑都会严重影响模块的光传输。

SET的倒装焊机（flip-chip bonder）的一个主要特点在于，其能够安全操作此类器件。