光子器件封装

The NEO W Flip-Chip Bonder is a production equipment for thercompression assembly.

光电器件（激光二极管、光具座、光纤、微工作台、HDD/HAMR、激光条、µLED等）组装所面临的主要挑战之一在于对准/接合后的精度。

在高速电信光纤网络领域，传输信号的质量是产品性能的一个关键因素。在将激光对准到光纤核心时，任何大于1微米的偏差都会导致不可接受的信号损失。

亚微米级的接合后精度以及对低粘力的实时控制，是实现这一高要求光学封装的一大优势。