我们是谁？
倒装键合是从机械和电学两个方面，将两个芯片组合在一起的过程。
通常尺寸稍小的芯片，置于上方。通过翻转，对准，然后键合到基底上。
智能设备技术公司（SET），是世界领先的高精度裸片/倒装芯片接合机以及多功能纳米压印光刻 (NIL)解决方案的供应商。
我们与半导体领域的各大著名实验室和工业界进行了广泛深入的合作，我们的这些客户寻求极高的精度和持久的可靠性来实现其组件的集成，并加速其未来一代芯片的研发与进步，这些能够实现，都得益于我们SET强大且精准的倒装焊机。
作为半导体设备供应商，SET致力于高精度应用超过45年，已经开发出了超过34种不同类型的设备。
倒装芯片接合机生产线首次推出是在1981年，并在1997年成为了公司的主要焦点。从手动加载到全自动化，我们的接合机覆盖了各种各样的接合应用，并且具备独特的能力，它可以对脆性以及小元件进行处理并将其接合到最高达350毫米的基板上。
我们的使命: 专注于高端设备器件接合以及纳米压印解决方案
SET可以提供一系列精确的倒装芯片接合机 – 手动型、自动型以及生产型 – 它们涵盖了各种高端接合的需求和要求。我们获得了40多年的发展经验，这同样也对我们的纳米压印解决方案大有裨益。
SET的价值观
以客户为导向
我们所优先考虑的是为客户提供最好的支持：从工艺定义到应用支持和机器配置，尽量满足客户们的需求变化。
创新
我们不断开发新的解决方案，以更好地满足客户的不断变化的技术需求。
灵活性
如果我们的众多选项和配置无法完全满足您的需求，那么我们将会很高兴来为您设计一些特殊功能以帮助您完成您的项目。
合作
SET的团队希望与员工、供应商、合作伙伴，当然还有客户，保持长期协作与合作。例如，我们已经采用了联合开发项目或其他类型的合作关系，以开发用于直接接合的Triad 05 AP, NPS300以及倒装芯片接合机。
环保意识
SET的团队非常关注环境保护，并会采取一切决定，以尽量减少对大自然的影响。
发展历史
部分技术里程碑
1976
年，光学分选机
1977
年，半自动分析探针台
1978
年，使用X射线源的光刻机
1978
年，大型光刻旋涂机（平板显示器）
1981
年，第一台市售的倒装焊机（flip-chip bonder）
1983
年，晶圆激光打标机（专利机器人系统）
1985
年，自动探测台 Untersuchungsstation
1988
年，GYRSET系统 – 创新性的旋涂概念：在无与伦比的厚度均匀性以及节省成本方面取得了巨大的进步
1991
年，创新型配料泵Virgin & Vulcan
1993
年，大面积光刻机（12＆16英寸）
1997
年，FC250高精度生产型倒装芯片接合机上市
2004
年，Triad 0,5 AP高精度低粘力倒装芯片接合机上市
2005
年，ECPR的转印工具
2010
年，第一台FC300用于HDD/HAMR应用。第一台FC300专用于直接接合，与CEA-Leti开展合作。
2011
年，为用于3D技术而试生产的FC300R上市
2014
2018
年，推出了FC150 PLATINUM
2023
年，推出了NEO W