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  • Direct Bonding

    Direct Bonding

    Direct bonding processes for material assembly without intermediate layers, ensuring exceptional precision and reliability.

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    High Force Bonding

    High-force bonding solutions for applications requiring superior robustness, reliability and performance.

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    3D Integration

    Multi-layer assembly and advanced interconnection solutions for innovative electronic and microelectronic devices.

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    MEMS / MOEMS Packaging

    Dedicated equipment for the assembly and packaging of MEMS, MOEMS and next-generation microsystems.

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    MCM

    High-precision assembly solutions for multi-chip modules and LCD displays used in industrial and scientific applications.

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    High-precision assembly solutions for infrared, ultraviolet, X-ray sensors and advanced imaging systems.

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