Collage Direct
Procédés de collage direct pour l’assemblage de matériaux sans intermédiaire, avec une précision optimale.
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Interconnexion 3D
Assemblage multi-couches et interconnexions avancées pour dispositifs électroniques et microélectroniques innovants.
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Applications RF
Solutions de packaging et d’assemblage pour composants RF, micro-ondes et télécommunications.
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Modules Multi-Puces et Ecrans à Cristaux Liquides
Assemblage précis de modules multi-puces et d’afficheurs LCD pour applications industrielles et scientifiques.
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Afficheurs µLEDs
Technologies d’assemblage et de transfert dédiées à la fabrication d’écrans μLED haute résolution et haute performance.
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Barres Laser
Positionnement et assemblage précis de barres laser pour les applications photoniques et industrielles exigeantes.
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Composants Optiques
Solutions d’alignement et de bonding pour la fabrication de composants optiques et photoniques de haute précision.
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CPO (Co-Packaged Optics)
Technologies avancées pour l’intégration, l’alignement et l’assemblage de dispositifs photoniques complexes.
