NIL
Solutions de nano-impression et de lithographie thermique pour la structuration de matériaux avancés.
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Assemblage à Haute Pression
Solutions de bonding sous haute pression pour applications nécessitant robustesse, fiabilité et performances élevées.
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Assemblage de MEMS
Équipements dédiés à l’assemblage et au packaging de dispositifs MEMS et microsystèmes de nouvelle génération.
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Matrices de plans focaux, capteurs IR, UV et X
Solutions d’assemblage de haute précision pour capteurs infrarouges, ultraviolets, rayons X et systèmes d’imagerie avancés.
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Afficheurs µLEDs
Technologies d’assemblage et de transfert dédiées à la fabrication d’écrans μLED haute résolution et haute performance.
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Barres Laser
Positionnement et assemblage précis de barres laser pour les applications photoniques et industrielles exigeantes.
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Composants Optiques
Solutions d’alignement et de bonding pour la fabrication de composants optiques et photoniques de haute précision.
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CPO (Co-Packaged Optics)
Technologies avancées pour l’intégration, l’alignement et l’assemblage de dispositifs photoniques complexes.
