Collage Direct
Procédés de collage direct pour l’assemblage de matériaux sans intermédiaire, avec une précision optimale.
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Assemblage à Haute Pression
Solutions de bonding sous haute pression pour applications nécessitant robustesse, fiabilité et performances élevées.
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Applications RF
Solutions de packaging et d’assemblage pour composants RF, micro-ondes et télécommunications.
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Matrices de plans focaux, capteurs IR, UV et X
Solutions d’assemblage de haute précision pour capteurs infrarouges, ultraviolets, rayons X et systèmes d’imagerie avancés.
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Barres Laser
Positionnement et assemblage précis de barres laser pour les applications photoniques et industrielles exigeantes.
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Composants Optiques
Solutions d’alignement et de bonding pour la fabrication de composants optiques et photoniques de haute précision.
