Collage Direct
Procédés de collage direct pour l’assemblage de matériaux sans intermédiaire, avec une précision optimale.
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Assemblage à Haute Pression
Solutions de bonding sous haute pression pour applications nécessitant robustesse, fiabilité et performances élevées.
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Interconnexion 3D
Assemblage multi-couches et interconnexions avancées pour dispositifs électroniques et microélectroniques innovants.
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Assemblage de MEMS
Équipements dédiés à l’assemblage et au packaging de dispositifs MEMS et microsystèmes de nouvelle génération.
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Modules Multi-Puces et Ecrans à Cristaux Liquides
Assemblage précis de modules multi-puces et d’afficheurs LCD pour applications industrielles et scientifiques.
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Matrices de plans focaux, capteurs IR, UV et X
Solutions d’assemblage de haute précision pour capteurs infrarouges, ultraviolets, rayons X et systèmes d’imagerie avancés.
